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400-1155-216
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 1 week |
风险等级 | 5.29 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | ARM7 |
**时钟频率 | 82.1 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 100 |
**工作温度 | 85 °C |
***工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 262144 |
ROM(单词) | 0 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面**高度 | 1.6 mm |
速度 | 75 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
**供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
base Number Matches | 1 |
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