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400-1155-216
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA217,17X17,32 |
针数 | 217 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 3.48 |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 26 |
位大小 | 32 |
**时钟频率 | 50 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B217 |
JESD-609代码 | e8 |
长度 | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 96 |
端子数量 | 217 |
**工作温度 | 85 °C |
***工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA217,17X17,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8,1.8/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 8192 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面**高度 | 1.4 mm |
速度 | 210 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
**供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
base Number Matches | 1 |
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