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400-1155-216
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 5.63 |
地址总线宽度 | 8 |
边界扫描 | YES |
**时钟频率 | 25 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
**数据传输速率 | 12.5 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
长度 | 8 mm |
低功率模式 | YES |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 56 |
**工作温度 | 85 °C |
***工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1 mm |
子类别 | Serial IO/Communication Controllers |
**压摆率 | 48 mA |
**供电电压 | 1.98 V |
最小供电电压 | 1.62 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
base Number Matches | 1 |
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