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400-1155-216
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CERPACK-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.79 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-GDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
**工作温度 | 70 °C |
***工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 5.461 mm |
子类别 | Other Analog ICs |
**供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 6.731 mm |
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