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| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | XILINX INC |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 1 |
| Is Samacsys | N |
| **时钟频率 | 572 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.76 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 612 |
| 等效关口数量 | 250000 |
| 输入次数 | 172 |
| 逻辑单元数量 | 5508 |
| 输出次数 | 132 |
| 端子数量 | 256 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | |
| 组织 | 612 CLBS, 250000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 1.55 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| **供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
