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| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DMA, |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8504.40.85.00 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 1.13 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH A 5 V INPUT NOMINAL |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | UL, CSA |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 效率（主输出） | 92% |
| 高度 | 7.81 mm |
| **输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 3 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-T5 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12.57 mm |
| **电网调整率 | 0.03% |
| **负载调整率 | 0.15% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| **输出电流 | 3 A |
| **输出电压 | 3.6 V |
| 最小输出电压 | 0.9 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DMA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRonIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 保护 | OUTPUT OVER CURRENT;THERMAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 纹波电压（主输出） | 0.00353 Vrms |
| 子类别 | Power Supply Modules |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| **总功率输出 | 9.9 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 10.16 mm |
